หน้าสัมผัส AgC กับ AgNi ในเซอร์กิตเบรกเกอร์ขนาดเล็ก (MCB): ความต้านทานต่อ-การเชื่อมและความทนทานทางไฟฟ้า

วัสดุหน้าสัมผัส AgC (กราไฟท์เงิน-) และ AgNi (เงิน-นิกเกิล) จัดการกับความเค้นในสวิตช์ที่แตกต่างกันภายในเซอร์กิตเบรกเกอร์ขนาดเล็ก ทิปหน้าสัมผัส AgC ใช้กราไฟท์เพื่อลดการเชื่อมหน้าสัมผัสและจัดการกระแสอาร์คสูง- ในขณะที่หน้าสัมผัส AgNi ให้ความสมดุลที่แข็งแกร่งระหว่างการนำไฟฟ้า ความต้านทานหน้าสัมผัส และความต้านทานการกัดเซาะสำหรับการสลับซ้ำ

 

สำหรับการออกแบบ MCB ที่ประเมินตาม IEC 60898-1 การเลือกวัสดุควรขึ้นอยู่กับกระแสไฟฟ้าลัดวงจรในอนาคต- กระแสไฟฟ้าที่กำหนด แรงดันไฟฟ้า ตัวประกอบกำลัง ความถี่สวิตชิ่ง แรงสัมผัส ระยะเวลาส่วนโค้ง และความทนทานทางไฟฟ้าที่ต้องการ ไม่ใช่ปริมาณเงินเพียงอย่างเดียว

 

 

 

ในระหว่างการหยุดชะงักของวงจร MCB- หน้าสัมผัสจะพบกับความหนาแน่นกระแสไฟฟ้าที่สูงมากภายในช่วงอาร์คที่สั้นมาก อุณหภูมิสัมผัสเฉพาะจุดอาจเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ทำให้เกิดการหลอมเหลวเฉพาะที่ การถ่ายเทวัสดุ และการเชื่อมทางกลระหว่างหน้าสัมผัสที่อยู่นิ่งและที่กำลังเคลื่อนที่

 

ระบบการติดต่อจึงต้องควบคุมตัวแปรคู่สามตัว:

กระแสไฟฟ้าลัดวงจร-ที่คาดการณ์ไว้ 6–10 kA: กระแสสูงจะเพิ่มความร้อนของจูลเฉพาะจุดและแรงแม่เหล็กไฟฟ้า
พลังงานส่วนโค้งในระหว่างการหยุดชะงัก: ระยะเวลาส่วนโค้งที่ยาวขึ้นจะเพิ่มการกัดเซาะของหน้าสัมผัสและการถ่ายเทวัสดุ
แรงกดสัมผัสและรูปทรง: แรงดันที่ไม่เพียงพอจะทำให้ความต้านทานการหดตัวเพิ่มขึ้น แรงดันที่มากเกินไปจะทำให้การสึกหรอทางกลและภาระของแอคชูเอเตอร์เพิ่มขึ้น

หน้าสัมผัสที่รักษาความต้านทานเริ่มต้นต่ำแต่ทนการถ่ายโอนวัสดุอย่างรุนแรงหลังจากการหยุดชะงักซ้ำแล้วซ้ำเล่าอาจไม่ผ่านการทดสอบความทนทานทางไฟฟ้าตามที่กำหนด

 

การเชื่อมแบบสัมผัสต่ำกว่า 6–10 kA ความเครียดระยะสั้น-ของวงจร

การเชื่อมแบบสัมผัสโดยทั่วไปเริ่มต้นที่ความไม่แน่นอนในระดับจุลภาคมากกว่าทั่วทั้งพื้นที่สัมผัสที่ปรากฏทั้งหมด การนำไฟฟ้าที่แท้จริงเกิดขึ้นผ่านจุดรัดของโลหะจำนวนจำกัด

 

ความสัมพันธ์การให้ความร้อนแบบต้านทานโดยประมาณคือ:

P=I^2R
 

โดยที่ I เป็นปัจจุบัน และ R คือความต้านทานการหดตัวที่มีประสิทธิภาพ

ที่กระแสไฟฟ้าฟอลต์สูง ความต้านทานเฉพาะที่เพิ่มขึ้นแม้เพียงเล็กน้อยจะทำให้เกิดความร้อนจำนวนมากในทันที เมื่อส่วนต่อประสานหน้าสัมผัสถึงอุณหภูมิที่เพียงพอสำหรับการหลอมเหลวเฉพาะจุด สะพานหลอมเหลวอาจก่อตัวขึ้นระหว่างพื้นผิวสัมผัสทั้งสอง

หลังจากการหยุดชะงักในปัจจุบัน สะพานเหล่านี้อาจแข็งตัวและล็อคหน้าสัมผัสเข้าด้วยกันโดยกลไก

 

IEC 60898-1 ข้อกำหนดของระบบการติดต่อ

สำหรับ-MCB แรงดันไฟฟ้าต่ำ IEC 60898-1 กำหนดข้อกำหนดและเงื่อนไขการทดสอบที่ครอบคลุมคุณลักษณะต่างๆ เช่น กระแสไฟฟ้าที่กำหนด ประสิทธิภาพการลัดวงจร และความทนทานทางไฟฟ้า

 

ไม่สามารถประเมินวัสดุสัมผัสแยกจาก:

หน้าสัมผัส-ความหนาและเส้นผ่านศูนย์กลางของปลาย
เรขาคณิตโลดโผนหรือประสาน
สัมผัสแรงสปริง
การเคลื่อนที่-ความเร็วสัมผัส
ติดต่อช่องว่าง
เรขาคณิตของนักวิ่งส่วนโค้ง-
ลักษณะการเดินทางด้วยแม่เหล็ก
การกำหนดค่าห้องโค้ง

นี่คือเหตุผลที่ควรพัฒนาปลายหน้าสัมผัส AgC สำหรับเซอร์กิตเบรกเกอร์ร่วมกับชุดหน้าสัมผัสแบบสมบูรณ์ แทนที่จะเลือกจากแค็ตตาล็อกวัสดุเท่านั้น

 

การตอบสนองของวัสดุ AgC และ AgNi ภายใต้การสลับกระแสสูง-

 

พารามิเตอร์	ติดต่อเอจีซี	ติดต่ออักนี
วัสดุฐาน	เงิน + กราไฟท์	เงิน + นิกเกิล
การนำไฟฟ้า	ต่ำกว่า Ag บริสุทธิ์ องค์ประกอบ-ขึ้นอยู่กับ	สูง; องค์ประกอบ-ขึ้นอยู่กับ
ความต้านทานการเชื่อม	สูง	ดี
ความต้านทานการกัดกร่อนของส่วนโค้ง	สูงภายใต้สภาวะการสลับที่เหมาะสม	ดี
การโอนวัสดุ	โดยทั่วไปลดลง	ปานกลาง ขึ้นอยู่กับแอปพลิเคชัน-
ความแข็งทางกล	สูงกว่า Ag บริสุทธิ์	สูงกว่า Ag บริสุทธิ์
โฟกัสการใช้งานทั่วไป	การไหลเข้าสูง การหยุดชะงักของข้อผิดพลาด ป้องกัน-การเชื่อม	การสลับซ้ำและการนำไฟฟ้าที่สมดุล
ข้อกังวลการออกแบบหลัก	เพิ่มความต้านทานจากเศษกราไฟท์	การเชื่อมและการกัดเซาะภายใต้สภาวะความผิดปกติที่รุนแรง
การประเมินที่แนะนำ	การทดสอบการลัดวงจร- + ความทนทาน	ความทนทาน + อุณหภูมิ-ที่เพิ่มขึ้น + การทดสอบการลัดวงจร-

 

ตารางนี้จะอธิบายพฤติกรรมของวัสดุในระดับวิศวกรรม ประสิทธิภาพที่แท้จริงขึ้นอยู่กับองค์ประกอบ AgC, เกรด AgNi, รูปทรงหน้าสัมผัส และสถาปัตยกรรม MCB

 

ขอการประเมินและใบเสนอราคา DFM ฟรี

 

 

AgC รวมเมทริกซ์เงินเข้ากับอนุภาคกราไฟท์หรือเฟสกราไฟท์{0}}สมบูรณ์ เงินเป็นเส้นทางนำไฟฟ้าหลัก ในขณะที่กราไฟท์จะเปลี่ยนพฤติกรรมทางความร้อน กลไก และส่วนโค้งของส่วนต่อประสานหน้าสัมผัส

 

เฟสกราไฟต์มีความสำคัญอย่างยิ่งในระหว่างการสร้างส่วนโค้ง เนื่องจากสามารถลดแนวโน้มของเงินหลอมเหลวเพื่อสร้างสะพานโลหะที่ต่อเนื่องระหว่างหน้าสัมผัสการผสมพันธุ์

 

คำแนะนำในการติดต่อ AgC สำหรับการหยุดชะงักของอาร์คของเซอร์กิตเบรกเกอร์

โดยทั่วไปจะเลือกปลายหน้าสัมผัส AgC สำหรับเซอร์กิตเบรกเกอร์เมื่อประสิทธิภาพการป้องกัน-การเชื่อมมีลำดับความสำคัญในการออกแบบที่สูงกว่าการได้รับความต้านทานไฟฟ้าจำนวนมากต่ำที่สุดที่เป็นไปได้

 

กราไฟท์ก่อให้เกิดผลกระทบต่อวัสดุหลายประการ:

ลดการยึดเกาะของโลหะระหว่างการเปลี่ยนพลังงานสูง-
แนวโน้มที่ต่ำกว่าสำหรับสะพานเงินหลอมเหลวที่จะคงอยู่อย่างต่อเนื่อง
เพิ่มความต้านทานต่อการเชื่อมแบบสัมผัส
ปรับปรุงพฤติกรรมภายใต้การสัมผัสส่วนโค้งซ้ำๆ
ลักษณะการหล่อลื่นที่ส่วนต่อประสานทางกล

อย่างไรก็ตาม เศษส่วนกราไฟต์ยังช่วยลดการนำไฟฟ้าเมื่อเทียบกับวัสดุที่มีเงินนำไฟฟ้าสูง-

 

การแลกเปลี่ยนทางวิศวกรรม-จึงสามารถแสดงเป็น:

เศษส่วนของกราไฟท์ที่สูงขึ้น → พฤติกรรมต่อต้าน-การเชื่อมที่แข็งแกร่งขึ้น แต่โดยทั่วไปแล้วความต้านทานไฟฟ้าจะสูงกว่า

องค์ประกอบที่ถูกต้องขึ้นอยู่กับพิกัดกระแสไฟและโปรไฟล์การหยุดชะงักของ MCB

 

ค่าการนำไฟฟ้า AgC และการเพิ่มขึ้นของความร้อนที่ 63–125 A

สำหรับระบบหน้าสัมผัสที่ทำงานที่ 63 A, 80 A, 100 A หรือ 125 A ความต้านทานหน้าสัมผัสจะส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพการระบายความร้อน

ความสัมพันธ์โดยประมาณยังคงอยู่:

 

โดยที่ R_c แสดงถึงความต้านทานต่อการสัมผัสที่มีประสิทธิผล

ตัวอย่างเช่น ที่ 100 A ความต้านทานหน้าสัมผัสคือ:

0.1 mΩ ให้พลังงานประมาณ 1 W
0.2 mΩ ให้พลังงานประมาณ 2 W
0.5 mΩ ให้พลังงานประมาณ 5 W

ค่าเหล่านี้แสดงให้เห็นว่าเหตุใดจึงไม่สามารถพิจารณาความต้านทานการสัมผัสแยกจากการจัดการระบายความร้อนได้

อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นจริงของ MCB จะต้องได้รับการตรวจสอบในระดับการประกอบภายใต้เงื่อนไขการทดสอบ IEC 60898-1 ที่บังคับใช้

 

AgC Microstructure and Arc-Erosion Control at >6 กะรัต

ประสิทธิภาพของ AgC ขึ้นอยู่กับการกระจายตัวของกราไฟท์ ความต่อเนื่องของซิลเวอร์เมทริกซ์ และความสม่ำเสมอในการผลิต

โครงสร้างวัสดุที่มีการควบคุมไม่ดีอาจทำให้เกิด:

การรวมตัวของกราไฟท์ในท้องถิ่น
ความต้านทานไฟฟ้าไม่สม่ำเสมอ-
การกัดเซาะส่วนโค้งเพิ่มขึ้น
การถ่ายโอนวัสดุไม่สม่ำเสมอ
ติดต่อ-การแตกร้าวของพื้นผิว
ความแตกต่างระหว่างชุดการผลิต

สำหรับการผลิต MCB -ในปริมาณมาก ซัพพลายเออร์ที่มีหน้าสัมผัสเงิน MCB จึงควรควบคุมทั้งองค์ประกอบของวัสดุและ-รูปทรงหน้าสัมผัสที่เสร็จแล้ว

การควบคุมขาเข้าและกระบวนการที่แนะนำ ได้แก่:

 

รายการควบคุม	วัตถุประสงค์ทางวิศวกรรม	การตรวจสอบทั่วไป
องค์ประกอบของวัสดุ	รักษาอัตราส่วน Ag/กราไฟท์	ใบรับรองวัสดุ + การวิเคราะห์ในห้องปฏิบัติการ
ความหนาของหน้าสัมผัส	ควบคุมเส้นทางไฟฟ้าและความร้อน	ไมโครมิเตอร์/ซม
เส้นผ่านศูนย์กลาง/โปรไฟล์	รักษาการจัดตำแหน่งหน้าสัมผัส	CMM หรือการวัดด้วยแสง
รูปทรงของหัวรีเวท	ป้องกันการประกอบหลวม	การตรวจสอบมิติ
ความต้านทานต่อการสัมผัส	ควบคุมการสูญเสียI²R	การวัดมิลลิโอห์ม
สภาพพื้นผิว	ป้องกันการอาร์คที่ผิดปกติ	การตรวจด้วยสายตา + กล้องจุลทรรศน์
ความสมบูรณ์ของพันธบัตร	ป้องกันการแยกทิป	การทดสอบแรงดึง/แรงเฉือนทางกล

 

การผลิต AgC ที่ ±0.01 มม.: การควบคุมการโลดโผนและการประสาน

สำหรับหน้าสัมผัส MCB ขนาดเล็ก การแปรผันของมิติสามารถเปลี่ยนพื้นที่หน้าสัมผัสที่มีประสิทธิภาพและการกระจายแรงได้

ในกรณีที่ติดปลายหน้าสัมผัสด้วยเครื่องจักร -การตอกย้ำด้วยแม่พิมพ์สามารถควบคุมตำแหน่งและการเสียรูปซ้ำได้ รูปทรงของหมุดย้ำควรได้รับการประเมินร่วมกับ:

 

เส้นผ่านศูนย์กลางของหัวรีเวท
ความสูงของหมุดย้ำ
เส้นผ่านศูนย์กลางก้าน
หน้าสัมผัส-ความหนาของปลาย
ความหนาของฐาน-โลหะ
การจัดตำแหน่งผู้ติดต่อ
ดึง-ความแข็งแกร่งออกมา

สำหรับโครงสร้างที่ประสาน อุณหภูมิในการบัดกรี การกระจายตัวของฟิลเลอร์ และความสะอาดของส่วนต่อประสานส่งผลโดยตรงต่อความสมบูรณ์ของข้อต่อ

 

สายการผลิตที่กำหนดเป้าหมายพิกัดความเผื่อมิติ ±0.01 มม. ควรใช้เครื่องมือที่มีการควบคุม การตรวจสอบชิ้นแรก- และการตรวจสอบกระบวนการทางสถิติสำหรับมิติที่สำคัญ

 

 

 

AgNi เป็นวัสดุหน้าสัมผัสเงิน-นิกเกิล ซึ่งนิกเกิลจะเพิ่มความแข็งและปรับปรุงความต้านทานต่อการกัดเซาะส่วนโค้งเมื่อเทียบกับเงินบริสุทธิ์

เกรดที่ระบุโดยทั่วไปคือ AgNi 90/10 แม้ว่าองค์ประกอบที่แน่นอนควรได้รับการยืนยันโดยเทียบกับมาตรฐานวัสดุของซัพพลายเออร์ก็ตาม

 

AgNi มักถูกพิจารณาเมื่อระบบสวิตชิ่งต้องการความสมดุลที่ควบคุมระหว่าง:

การนำไฟฟ้า
ความต้านทานต่อการสัมผัส
ความต้านทานการกัดกร่อนของส่วนโค้ง-
ความแข็งทางกล
ความทนทานทางไฟฟ้า

AgNi 90/10 ความต้านทานการสัมผัสที่ 10–100 A

เมื่อเปรียบเทียบกับ AgC แล้ว โดยทั่วไป AgNi จะมีเส้นทางสัมผัสโลหะที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้ามากกว่า เนื่องจากนิกเกิลถูกรวมเข้ากับวัสดุที่มีธาตุเงิน- แทนที่จะใช้กราไฟท์ที่ไม่ใช่โลหะในปริมาณที่มากกว่า

 

สำหรับการใช้งานที่ทำงานที่ 10–100 A สิ่งนี้สามารถให้ความสมดุลที่เป็นประโยชน์ระหว่าง-ความสามารถในการรับกระแสไฟและความต้านทานต่อการกัดเซาะแบบสลับ

อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นขั้นสุดท้ายยังคงถูกควบคุมโดยส่วนประกอบทั้งหมด:

ความทนทานทางไฟฟ้าของ AgNi ที่การดำเนินงาน 10,000–20,000 ครั้ง

ความทนทานทางไฟฟ้าไม่ได้ถูกกำหนดโดยความแข็งของวัสดุเพียงอย่างเดียว

หน้าสัมผัสที่ทำงานที่รอบการสลับ 10,000–20,000 รอบอาจมีความก้าวหน้า:

หน้าสัมผัส-การหยาบผิว
การกัดเซาะส่วนโค้ง
การโอนวัสดุ
ความต้านทานการสัมผัสเพิ่มขึ้น
ติดต่อ-การเปลี่ยนแปลงมิติเคล็ดลับ
หลุมอุกกาบาตที่มีการแปล

ด้วยเหตุนี้ การทดสอบความทนทานทางไฟฟ้าจึงควรบันทึกความต้านทานการสัมผัสและพฤติกรรมการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ-ตามช่วงเวลาที่กำหนด แทนที่จะประเมินเฉพาะสภาพการมองเห็นในขั้นสุดท้าย

สำหรับการใช้งาน MCB โปรไฟล์การทดสอบควรเป็นไปตามข้อกำหนด IEC 60898-1 ที่บังคับใช้และคุณลักษณะทางไฟฟ้าที่ผู้ผลิตประกาศ

 

AgNi กับ AgC ที่ 10–100 A: เมทริกซ์การเลือกทางวิศวกรรม

 

ข้อกำหนดการออกแบบ	เอจีซี	อักนี
ลำดับความสำคัญในการต่อต้าน-การเชื่อมสูง	สูง	ปานกลาง-สูง
ลำดับความสำคัญของการต้านทานการสัมผัสต่ำ	ปานกลาง	สูง
การสลับซ้ำ	สูง	สูง
ความเครียดจากการลัดวงจร-สูง	สูง	สูง ขึ้นอยู่กับแอปพลิเคชัน-
ความต้านทานการกัดกร่อนของส่วนโค้ง	สูง	สูง
การนำไฟฟ้า	ปานกลาง	ปานกลาง-สูง
ความแข็งทางกล	สูง	สูง
แอปพลิเคชันปัจจุบันที่มีการไหลเข้าสูง-	ผู้สมัครที่แข็งแกร่ง	ผู้สมัครที่แข็งแกร่ง
ควบคุมการนำไฟฟ้าได้ดี	องค์ประกอบเพิ่มเติม-ละเอียดอ่อน	คาดเดาได้มากขึ้น
การควบคุมการเคลื่อนย้ายวัสดุ-	แข็งแกร่ง	แข็งแกร่ง

 

ไม่มีกฎการแทนที่สากลระหว่าง AgC และ AgNi วัสดุที่เหมาะสมต้องได้รับการตรวจสอบตามกระแสจริง แรงดันไฟฟ้า ประเภทโหลด แรงสัมผัส และสภาวะการหยุดชะงัก

 

ดาวน์โหลดข้อมูลจำเพาะของวัสดุหน้าสัมผัส

 

 

การเลือกหน้าสัมผัสควรเริ่มต้นด้วยหน้าที่ทางไฟฟ้ามากกว่าชื่อวัสดุ

 

โหลดความต้านทาน 10 A และโหลดแบบเหนี่ยวนำ 100 A สามารถสร้างแรงกดสัมผัสที่แตกต่างกันอย่างมาก แม้ว่าพิกัดกระแสที่กำหนดจะดูใกล้เคียงกันก็ตาม

 

โหลด MCB 10–32 A: ความนำไฟฟ้าและความต้านทานการสัมผัสต่ำ

สำหรับแอปพลิเคชัน MCB ในปัจจุบัน- ระดับล่าง การออกแบบอาจเน้นที่:

ความต้านทานการสัมผัสต่ำ
อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นคงที่
รูปทรงหน้าสัมผัสขนาดกะทัดรัด
การทำงานทางกลซ้ำๆ
ควบคุมความคลาดเคลื่อนในการผลิต

AgNi เหมาะสมในกรณีที่ต้องมีความสมดุลระหว่างการนำไฟฟ้าและความทนทาน

AgC ยังคงเกี่ยวข้องในกรณีที่สภาวะโหลดมีการพุ่งเข้าสูง หรือในกรณีที่ให้ความสำคัญกับพฤติกรรมการป้องกัน-การเชื่อม

 

โหลด MCB 32–63 A: การจัดการพลังงานอาร์คและความร้อน

ที่ 32–63 A ความต้านทานต่อการสัมผัสมีความสำคัญมากขึ้น เนื่องจากความสัมพันธ์ (I^2R) จะขยายการสูญเสียความร้อน

ที่ 63 A:

P=63^2R
 

ดังนั้นความต้านทานการสัมผัสที่เพิ่มขึ้นเล็กน้อยทำให้เกิดการสร้างความร้อนเพิ่มขึ้นที่วัดได้

 

ในช่วงนี้ การตรวจสอบทางวิศวกรรมควรรวม:

ความต้านทานต่อการสัมผัส
อุณหภูมิสูงขึ้น
แรงดันสัมผัส
ติดต่อ-ทิปสึกหรอ
การกัดเซาะส่วนโค้ง
ความทนทานทางไฟฟ้า

โหลด MCB 63–125 A: ประสิทธิภาพของวงจรป้องกัน-การเชื่อมและการลัดวงจร-

ที่ 63–125 A การหยุดชะงักของกระแส-ที่สูงอาจทำให้พฤติกรรมการป้องกัน-การเชื่อมมีความสำคัญมากขึ้น

AgC กลายเป็นผู้สมัครที่แข็งแกร่งเมื่อระบบติดต่อประสบปัญหา:

กระแสไฟลัดที่คาดหวังสูง
กระแสไฟกระชากสูง
การหยุดชะงักซ้ำแล้วซ้ำเล่า
พลังงานส่วนโค้งสูง
ความเสี่ยงที่เพิ่มขึ้นของ-การถ่ายโอนโลหะหลอมเหลว

AgNi ยังคงเหมาะสมเมื่อการนำไฟฟ้าและความทนทานต้องการโครงสร้างหน้าสัมผัสโลหะที่สมดุล

การเลือกขั้นสุดท้ายควรได้รับการยืนยันโดยการทดสอบการลัดวงจร-และความทนทาน แทนที่จะใช้การเปรียบเทียบวัสดุเพียงอย่างเดียว

 

การสลับ 1–20 Hz: หน้าสัมผัส-เอฟเฟกต์ความถี่

ความถี่ในการสลับยังเปลี่ยนโปรไฟล์ความร้อนและการกัดเซาะอีกด้วย

 

การสลับความถี่	ข้อกังวลด้านวิศวกรรมเบื้องต้น	การประเมินวัสดุ
<1 Hz	การสึกหรอทางกล + การหยุดชะงัก	AgC / AgNi
1–5 เฮิรตซ์	การสัมผัสความร้อน + การกัดเซาะของส่วนโค้ง	อักนี/เอจีซี
5–10 เฮิรตซ์	การเปิดรับแสงส่วนโค้งซ้ำๆ	AgC / AgNi
10–20 เฮิรตซ์	การสะสมความร้อน + การกัดเซาะทางไฟฟ้า	การตรวจสอบเฉพาะแอปพลิเคชัน-

 

สำหรับ MCB โดยทั่วไปความถี่สวิตชิ่งจริงจะต่ำกว่าอัตราการหมุนเวียนของรีเลย์อุตสาหกรรมมาก แต่การทำงานอัตโนมัติซ้ำๆ - ระบบรีเซ็ตข้อผิดพลาด และสถาปัตยกรรมการป้องกันพิเศษสามารถสร้างความเครียดในการสลับสะสมที่สูงขึ้นได้

 

 

การเลือกวัสดุไม่สามารถชดเชยรูปทรงหน้าสัมผัสที่ไม่ดีได้

 

โลหะผสม AgC หรือ AgNi ที่เหมาะสมทางเทคนิคยังคงสามารถให้ประสิทธิภาพที่ไม่เสถียรได้ หากปลายหน้าสัมผัสไม่ตรงแนว หมุดย้ำหลวม หรือแรงสัมผัสแตกต่างกันอย่างมีนัยสำคัญระหว่างชุดประกอบ

 

±0.01 มม. ความทนทานต่อการตอกและการจัดตำแหน่งหน้าสัมผัส

การปั๊มที่แม่นยำควรควบคุม:

ติดต่อความกว้างของผู้ให้บริการ
เส้นผ่านศูนย์กลางรู
ตำแหน่งหมุดย้ำ
ติดต่อ-ตำแหน่งทิป
มุมดัด
ติดต่อ-แขนแบน

ขนาดที่สำคัญสามารถตรวจสอบได้โดยใช้การตรวจสอบ CMM การวัดด้วยแสง และเกจที่สอบเทียบแล้ว

สำหรับการผลิตที่มีปริมาณมาก- ข้อมูลมิติควรเชื่อมโยงกับการบำรุงรักษาเครื่องมือและการวิเคราะห์ความสามารถของกระบวนการ แทนที่จะถือเป็นผลการตรวจสอบแบบแยกส่วน

 

ใน-การตอกย้ำแม่พิมพ์ที่ ±0.01 มม.: ความสามารถในการทำซ้ำของการประกอบ

การตอกหมุดแบบใน-ผสานรวมการแนบหน้าสัมผัสกับการปั๊มแบบก้าวหน้า

ข้อดีทางวิศวกรรมหลัก ได้แก่ :

ควบคุมตำแหน่งหน้าสัมผัส
ลดการประกอบรอง
การเสียรูปของหมุดย้ำสม่ำเสมอ
รูปแบบการจัดการที่ต่ำกว่า
ความสามารถในการทำซ้ำการผลิตที่สูงขึ้น

กระบวนการนี้จะต้องควบคุมการสึกหรอของการเจาะ -ความแม่นยำในการป้อนหมุดย้ำ และความหนาของวัสดุ

ควรกำหนดเป้าหมาย ±0.01 มม. ให้กับขนาดที่ความคลาดเคลื่อนที่ยอมรับได้ในทางเทคนิคโดยชุดหน้าสัมผัส

 

IATF 16949 + PPAP ระดับ 3: เอกสารคุณภาพซัพพลายเออร์

สำหรับ-MCB ที่เกี่ยวข้องกับยานยนต์หรือโปรแกรมอุปกรณ์การป้องกัน- คุณสมบัติของซัพพลายเออร์อาจจำเป็นต้องมีแพ็คเกจคุณภาพที่มีโครงสร้าง

การส่ง PPAP ระดับ 3 อาจรวมถึง:

ใบสำคัญแสดงสิทธิการส่งชิ้นส่วน
การเขียนแบบวิศวกรรม
ข้อมูลจำเพาะของวัสดุ
แผนภาพการไหลของกระบวนการ
พีเอฟเอ็มอีเอ
แผนการควบคุม
ผลลัพธ์มิติ
ผลการทดสอบวัสดุและประสิทธิภาพ
เอกสารเอ็มเอสเอ
การศึกษาความสามารถของกระบวนการเบื้องต้น
ตัวอย่างชิ้นส่วนการผลิต

ระบบคุณภาพ IATF 16949 มอบกรอบกระบวนการ ในขณะที่ PPAP มอบหลักฐานการอนุมัติการผลิตเฉพาะสำหรับโครงการ-

สำหรับการใช้งานที่ไม่ใช่-ยานยนต์ ข้อกำหนดด้านคุณภาพของผู้จัดหาลูกค้า-อาจแตกต่างกัน

 

 

 

เมทริกซ์นี้เป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตรวจสอบทางวิศวกรรม ไม่ใช่สิ่งทดแทนคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์

 

พารามิเตอร์	เอจีซี	อักนี
ลัดวงจร-	พฤติกรรมต่อต้าน-การเชื่อมที่แข็งแกร่ง	ป้องกันการเชื่อม-ได้ดี
ติดต่อการนำไฟฟ้า	ต่ำกว่า Ag{0}}AgNi ที่สมบูรณ์	สูงกว่า AgC ในเกรดที่เทียบเคียงได้
การกัดเซาะส่วนโค้ง	ความต้านทานที่แข็งแกร่ง	ความต้านทานที่แข็งแกร่ง
ติดต่อเชื่อม	มีแนวโน้มต่ำ	แนวโน้มต่ำ–ปานกลาง ขึ้นอยู่กับการใช้งาน-
กระแสไฟกระชากสูง	เหมาะสม	เหมาะสม
การสลับซ้ำ	เหมาะสม	เหมาะสม
การควบคุมการสูญเสียความร้อน-	ต้องมีการปรับองค์ประกอบให้เหมาะสม	โดยทั่วไปแล้วดี
ความแข็งของวัสดุ	สูง	สูง
ทิศทางการออกแบบทั่วไป	หน้าที่ผิดพลาด/หยุดชะงัก	ความสมดุลของการนำไฟฟ้า/ความทนทาน
มาตรฐานคุณสมบัติ	IEC 60898-1	IEC 60898-1
การตรวจสอบซัพพลายเออร์	วัสดุ + มิติ + ไฟฟ้า	วัสดุ + มิติ + ไฟฟ้า

 

กระบวนการคัดเลือกควรเป็นไปตามหน้าที่ทางไฟฟ้าที่เกิดขึ้นจริง:

 

กระแสโหลด → กระแสลัดวงจร - → แรงดันไฟฟ้า → ประเภทโหลด → ความถี่สวิตชิ่ง → แรงสัมผัส → รูปทรงหน้าสัมผัส → วัสดุ → คุณสมบัติ

ชื่อวัสดุ → ประสิทธิภาพที่สมมติขึ้น

 

 

ซัพพลายเออร์ที่มีหน้าสัมผัสเงิน MCB ที่ผ่านการรับรองควรสามารถให้ข้อมูลการควบคุมวัสดุและการผลิตที่ตรวจสอบย้อนกลับได้- ซึ่งสนับสนุนโปรแกรมการตรวจสอบความถูกต้องของลูกค้า

 

การทดสอบวงจรแบบสั้น 6–10 kA-: การเชื่อมและการกัดเซาะส่วนโค้ง

การทดสอบการลัดวงจร-ควรประเมิน:

ติดต่อเชื่อม
ติดต่อแยก
พฤติกรรมส่วนโค้ง
หน้าสัมผัส-การกัดเซาะของปลาย
การโอนวัสดุ
การเสียรูปทางกล
หลัง-ทดสอบประสิทธิภาพของฉนวน

กระแสและลำดับการทดสอบที่แน่นอนต้องเป็นไปตามพิกัดความสามารถการลัดวงจร-พิกัดของ MCB และข้อกำหนดการทดสอบ IEC 60898-1 ที่บังคับใช้

 

การดำเนินงาน 10,000–20,000 ครั้ง: ความทนทานทางไฟฟ้า

การทดสอบความทนทานทางไฟฟ้าควรบันทึกมากกว่าว่าเบรกเกอร์ยังทำงานอยู่หรือไม่

จุดตรวจวัดที่แนะนำได้แก่:

ความต้านทานการสัมผัสเริ่มต้น
ความต้านทานการสัมผัสระดับกลาง
ความต้านทานการสัมผัสขั้นสุดท้าย
ติดต่อ-ทิปสึกหรอ
การกัดกร่อนของหน้าสัมผัส
ติดต่อเชื่อม
อุณหภูมิสูงขึ้น
สภาพการทำงานของเครื่องกล

การวิเคราะห์แนวโน้มมีข้อมูลมากกว่าการวัดผ่าน/ไม่ผ่านเพียงครั้งเดียว

 

ความละเอียดในการวัด 0.01 mΩ: การตรวจสอบความต้านทานหน้าสัมผัส

เนื่องจากความต้านทานการสัมผัสมีอิทธิพลโดยตรงต่อความร้อน (I^2R) อุปกรณ์วัดความต้านทานต่ำ-จึงจำเป็นสำหรับการเปรียบเทียบที่มีความหมาย

การตั้งค่าการทดสอบควรควบคุม:

การวัดกระแส
ตำแหน่งโพรบ
แรงสัมผัส
อุณหภูมิแวดล้อม
ติดต่อสภาพการทำความสะอาด
เวลาในการรักษาเสถียรภาพ

โดยทั่วไปแล้ว วิธีการวัดเคลวินแบบสี่-เป็นวิธีที่นิยมใช้สำหรับการระบุคุณลักษณะหน้าสัมผัสที่มีความต้านทานต่ำ- เนื่องจากจะช่วยลดอิทธิพลของความต้านทานตะกั่วให้เหลือน้อยที่สุด

 

 

ในกรณีที่หน้าสัมผัสเงินถูกรวมเข้ากับทองแดงชุบ ทองเหลือง หรือวัสดุพาหะอื่นๆ การรักษาพื้นผิวอาจส่งผลต่อความต้านทานการกัดกร่อน ความสามารถในการบัดกรี หรือความเสถียรของอินเทอร์เฟซ

 

อย่างไรก็ตาม จะต้องระบุความหนาของการชุบตามการใช้งานจริง แทนที่จะใช้ค่าทั่วไป

วิธีการควบคุมคุณภาพ-โดยทั่วไป ได้แก่:

การวัดความหนาการเคลือบ XRF-
ภาพตัดขวาง-ทางโลหะวิทยา
การตรวจสอบมิติ CMM
การวัดความต้านทานไฟฟ้า
การทดสอบการยึดเกาะ
การตรวจสอบพื้นผิวด้วยสายตา

สำหรับการผลิตที่มีปริมาณมาก- แต่ละล็อตควรสามารถตรวจสอบย้อนกลับไปยังชุดวัสดุ สภาพเครื่องมือ วันที่ผลิต และบันทึกการตรวจสอบ

 

C1100 + AgC ที่ความบริสุทธิ์ของทองแดง 99.99%: การเลือกตัวพา

โดยทั่วไปจะเลือกใช้ C1100 ในกรณีที่ต้องการการนำไฟฟ้าสูง

สำหรับตัวพาไฟฟ้า ค่าการนำไฟฟ้าของทองแดงสามารถเข้าถึง IACS ได้ประมาณ 100% ขึ้นอยู่กับสภาพของวัสดุและข้อมูลจำเพาะ

อย่างไรก็ตาม ทองแดงบริสุทธิ์จะค่อนข้างอ่อน ดังนั้นการติดหน้าสัมผัสและการควบคุมการเปลี่ยนรูปจึงต้องได้รับการดูแลในระหว่างการปั๊มและตอกหมุด

 

C2680 + AgNi ที่ 65–70% IACS: การเลือกตัวพาทางกลไก

ทองเหลือง C2680 มีความแข็งแรงเชิงกลและขึ้นรูปได้สูงกว่าทองแดงบริสุทธิ์ ในขณะที่ค่าการนำไฟฟ้าต่ำกว่า

สิ่งนี้ทำให้ทองเหลืองมีประโยชน์เมื่อ:

จำเป็นต้องมีความแข็งของโครงสร้าง
เกี่ยวข้องกับการขึ้นรูปซ้ำ
หน้าสัมผัส-รูปทรงของแขนต้องคงที่
ข้อกำหนดการนำไฟฟ้าอยู่ในระดับปานกลาง

วัสดุพาหะและวัสดุปลายสัมผัส-จึงควรระบุแยกกัน

 

 

สำหรับการจัดหาการผลิต ข้อกำหนดเฉพาะด้านการจัดซื้อควรกำหนดข้อกำหนดที่สามารถวัดผลได้ แทนที่จะระบุเพียง "การสัมผัสสีเงิน"

 

RFQ ทางเทคนิคควรประกอบด้วย:

เกรดวัสดุสัมผัส
องค์ประกอบที่กำหนด
ติดต่อ-ขนาดปลาย
วัสดุพาหะ
วิธีการโลดโผนหรือบัดกรี
ข้อกำหนดความต้านทานการติดต่อ
พิกัดลัดวงจร-
เป้าหมายความทนทานทางไฟฟ้า
ความอดทนมิติ
ข้อกำหนดการรักษา Surface-
วิธีการตรวจสอบ
ข้อกำหนดด้านบรรจุภัณฑ์
ติดตามได้มาก
ข้อกำหนด PPAP ระดับ 3 หากมี

 

ซัพพลายเออร์หน้าสัมผัสเงิน MCB ที่มีความสามารถควรสามารถเชื่อมต่อใบรับรองวัสดุ ล็อตการผลิต บันทึกเครื่องมือ และข้อมูลการตรวจสอบเข้ากับชุดหน้าสัมผัสที่เสร็จแล้ว

 

ขอการประเมินและใบเสนอราคา DFM ฟรี

 

 

1. วัสดุใดดีกว่าสำหรับ-หน้าสัมผัส MCB ที่ป้องกันการเชื่อมที่กระแสไฟลัดวงจร 6–10 kA-

โดยทั่วไป AgC จะให้พฤติกรรมต่อต้าน-การเชื่อมที่ดีกว่า เนื่องจากกราไฟท์ลดการยึดเกาะของโลหะระหว่าง-การหยุดชะงักของพลังงานสูง AgNi ยังให้ประสิทธิภาพการป้องกัน-การเชื่อมที่ดี แต่การเลือกขั้นสุดท้ายจำเป็นต้องมีการตรวจสอบการลัดวงจร-ภายใต้สถาปัตยกรรม MCB ที่เฉพาะเจาะจง

 

2. ควรเลือก AgC หรือ AgNi สำหรับรอบสวิตช์ไฟฟ้า 10,000–20,000 รอบหรือไม่

ทั้งสองสามารถเหมาะสม AgNi ให้ค่าการนำไฟฟ้าสูง-ถึง-ความสมดุลของความทนทาน ในขณะที่ AgC มักถูกพิจารณาเมื่อความต้านทานการเชื่อมมีลำดับความสำคัญสูงกว่า ตัวเลือกสุดท้ายควรขึ้นอยู่กับโหลดจริง พลังงานส่วนโค้ง และการทดสอบความทนทาน IEC 60898-1

 

3. สิ่งที่ควรกหน้าสัมผัสสีเงิน MCBซัพพลายเออร์จัดให้มี PPAP ระดับ 3 หรือไม่?

โดยทั่วไปแพ็คเกจ PPAP ระดับ 3 จะรวมถึงผลลัพธ์ด้านมิติ การรับรองวัสดุ ผังกระบวนการ PFMEA แผนการควบคุม MSA การศึกษาขีดความสามารถ -ข้อมูลการทดสอบประสิทธิภาพ และตัวอย่างการผลิต ยืนยันข้อกำหนดเฉพาะของลูกค้า-ก่อนที่จะส่ง