บัสบาร์ทองแดง-สูงและโซลูชันหน้าสัมผัสสำหรับการจัดเก็บพลังงานเชิงพาณิชย์ (BESS)

สำหรับ BESS เชิงพาณิชย์และอุตสาหกรรม ระบบบัสบาร์ DC ต้องมีกระแสไฟต่อเนื่องสูงในขณะที่ควบคุม Oss อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น การกวาดล้างไดอิเล็กทริก และความเครียดเชิงกล ทองแดงความบริสุทธิ์สูง C1100- ให้ค่าการนำไฟฟ้าสูง พื้นผิวสัมผัสที่ชุบเงิน-ช่วยลดความต้านทานของอินเทอร์เฟซ ในขณะที่ฉนวนลามิเนตและรูปทรงการโค้งงอที่ควบคุมได้รองรับการใช้งาน 1000V+ DC

 

ระบบเชื่อมต่อไฟฟ้าไม่ได้เป็นเพียงแถบทองแดงเท่านั้น การประกอบ BESS ที่พร้อมสำหรับการผลิต-จำเป็นต้องมีการเลือกวัสดุ ความทนทานต่อการปั๊ม ความต้านทานของข้อต่อ คุณภาพการเชื่อม ความสมบูรณ์ของฉนวน การตรวจสอบขนาด และการควบคุมคุณภาพที่ตรวจสอบย้อนกลับได้ เพื่อให้อยู่ภายในขีดจำกัดทางไฟฟ้าและความร้อนของ PCS และสถาปัตยกรรมแบตเตอรี่

 

 

 

ระบบกักเก็บพลังงานเชิงพาณิชย์โดยทั่วไปประกอบด้วยชั้นวางแบตเตอรี่ หน่วยรวม DC คอนแทคเตอร์ DC ฟิวส์ วงจร-การชาร์จล่วงหน้า อินเทอร์เฟซ PCS และเส้นทางการจ่ายกระแสไฟ-สูง การเชื่อมต่อแต่ละครั้งจะทำให้เกิดความต้านทานไฟฟ้า

 

นั่นคือสาเหตุที่ไม่สามารถประเมินส่วนสัมผัสทางไฟฟ้าของ BESS โดยพิจารณาจากความหนาของทองแดงที่ระบุเท่านั้น คุณต้องพิจารณาเส้นทางปัจจุบันทั้งหมด รวมถึงวัสดุบัสบาร์ ส่วนต่อประสานหน้าสัมผัส การชุบ วิธีการเชื่อมต่อ ส่วนต่อประสานโบลต์ โซนรอยเชื่อม และการกระจายความร้อน

 

พารามิเตอร์การออกแบบเส้นทางปัจจุบัน 1000A สำหรับแอปพลิเคชัน IEC 61439 และ IEC 60664
ทองแดง C1100: โดยทั่วไปจะเลือกเมื่อต้องการการนำไฟฟ้าสูง ค่าการนำไฟฟ้าสามารถเข้าใกล้ 100% IACS ขึ้นอยู่กับสภาพของวัสดุ
ส่วนเชื่อมต่อแบบชุบเงิน-: ใช้เพื่อลดความต้านทานต่อการสัมผัสและปรับปรุงความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันที่ส่วนเชื่อมต่อทางไฟฟ้า
ฉนวนบัสบาร์เคลือบ: ควบคุมเฟส-ถึง-เฟสและเฟส-ถึง-การแยกอิเล็กทริกกราวด์
การตรวจสอบขนาด CMM: ตรวจสอบตำแหน่งรู รูปทรงการโก่งตัว และพิกัดความเผื่อวิกฤต
การประสานงานของฉนวน IEC 60664: ให้กรอบการทำงานสำหรับการประเมินการกวาดล้างและค่าความคืบคลาน
ชุดประกอบ IEC 61439: เกี่ยวข้องกับกรณีที่ระบบบัสบาร์ถูกรวมเข้ากับชุดประกอบกำลังไฟฟ้าแรงดันต่ำ-

ทองแดง C1100 เทียบกับทองเหลือง C2680 สำหรับการเชื่อมต่อการจัดเก็บพลังงานสูง-ในปัจจุบัน

 

พารามิเตอร์	C1100 ทองแดงบริสุทธิ์	C2680 ทองเหลือง
บทบาททางไฟฟ้าทั่วไป	เส้นทางปัจจุบันหลัก	ส่วนประกอบเครื่องกล/ไฟฟ้า
การนำไฟฟ้า	มากถึง ~100% IACS	ต่ำกว่าทองแดงบริสุทธิ์อย่างเห็นได้ชัด
ความต้านทานไฟฟ้า	ต่ำ	สูงกว่า
ใบสมัครปัจจุบัน-	บัสบาร์ เทอร์มินัล คอนเนคเตอร์	เทอร์มินัล วงเล็บ ฮาร์ดแวร์ที่มีการประทับตรา
ความสามารถในการขึ้นรูป	ดี	ดีมาก
การนำความร้อน	สูง	ต่ำกว่า
การใช้งาน BESS ทั่วไป	การกระจายกระแสตรงสูง-	ส่วนประกอบโครงสร้าง/หน้าสัมผัส

 

สำหรับบัสบาร์ทองแดงสำหรับกักเก็บพลังงานกระแสสูง- โดยทั่วไปแล้ว C1100 มักนิยมใช้เมื่อความต้านทานไฟฟ้าและการเพิ่มขึ้นของความร้อนมีอิทธิพลเหนือข้อจำกัดในการออกแบบ C2680 สามารถคงไว้ซึ่งความแข็งแรงในการขึ้นรูป ความต้านทานการสึกหรอ หรือรูปทรงทางกลที่มีอิทธิพลมากกว่า

 

 

ทองแดงเป็นเส้นทางกระแสไฟจำนวนมาก แต่ส่วนต่อประสานระหว่างส่วนประกอบที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าสองชิ้นอาจกลายเป็นปัญหาคอขวดด้านความร้อนในท้องถิ่นได้

 

ออกซิเดชัน แรงกดสัมผัสไม่เพียงพอ การปนเปื้อนบนพื้นผิว ความเรียบที่ไม่ดี และความหนาของการชุบที่ไม่สอดคล้องกัน สามารถเพิ่มความต้านทานการสัมผัสได้ ภายใต้กระแสสูง

 

การควบคุมการชุบเงิน 3–12 μm- สำหรับ IEC 60269 และการใช้งานหน้าสัมผัส DC

 

สำหรับชิ้นส่วนหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าของ BESS การรักษาพื้นผิวอาจรวมถึง:

การชุบเงิน: มักใช้กับอินเทอร์เฟซหน้าสัมผัสทางไฟฟ้ากระแสสูง-
ชั้นใต้ของนิกเกิล: อาจใช้เป็นแผงกั้นการแพร่กระจายได้ ขึ้นอยู่กับกองวัสดุ
ช่วงการเคลือบ 3–12 μm: เลือกตามข้อกำหนดทางไฟฟ้า เครื่องกล และสิ่งแวดล้อม
การตรวจสอบความหนา-การชุบ: ดำเนินการโดยใช้อุปกรณ์วัดความหนาการเคลือบ-ที่เหมาะสม
การทดสอบความต้านทานหน้าสัมผัส-: ประเมินส่วนต่อประสานที่สมบูรณ์ แทนที่จะอาศัยการนำไฟฟ้าของวัสดุเพียงอย่างเดียว
การตรวจสอบด้วยสายตาและกล้องจุลทรรศน์: ระบุความไม่ต่อเนื่องของการชุบ รอยไหม้ การลอก รอยแตก หรือพื้นผิวที่สัมผัส

ข้อกำหนดการชุบที่ถูกต้องควรกำหนดจากความหนาแน่นกระแส แรงสัมผัส รอบการผสมพันธุ์ การสัมผัสกับสิ่งแวดล้อม และอายุการใช้งานที่ต้องการ แทนที่จะใช้ความหนาสากล

 

ใน-การบัดกรีโลหะแบบโลดโลดและการต้านทานเงินสำหรับชิ้นส่วนหน้าสัมผัส BESS

 

วิธีการเข้าร่วม	ข้อได้เปรียบหลัก	ความเสี่ยงในกระบวนการหลัก	แอปพลิเคชันทั่วไป
ใน-การโลดโผน	ความสามารถในการทำซ้ำสูงและรอบเวลาสั้น	ความสูงของรีเวทและความสม่ำเสมอของการยึดเกาะ	ติดต่อประกอบ
ต้านทานการประสานเงิน	ข้อต่อโลหะวิทยานำไฟฟ้า	การป้อนความร้อนและการประสาน-การควบคุมเลเยอร์	ทองแดง/ชุดหน้าสัมผัส
การเชื่อมด้วยเลเซอร์	อินพุตความร้อนเฉพาะที่	การสะท้อนแสงและการเจาะทะลุของรอยเชื่อม	โครงสร้าง Cu-Cu หรือ Cu-Al
การเชื่อมต่อแบบเกลียว	ข้อต่อที่ให้บริการได้	การผ่อนคลายแรงบิดและความต้านทานต่อส่วนต่อประสาน	การติดตั้งบัสบาร์

 

สำหรับปริมาณการผลิตที่ต้องการรูปทรงหน้าสัมผัสที่ทำซ้ำได้ การตอกหมุดแบบ-จะรวมการขึ้นรูปส่วนประกอบและการต่อเข้ากับลำดับการปั๊มแบบควบคุม สำหรับข้อต่อที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าถาวร การประสานเงินด้วยความต้านทานสามารถให้การเชื่อมต่อทางโลหะวิทยาเมื่อมีการควบคุมระยะห่างของข้อต่อ อุณหภูมิ การกระจายตัวของตัวเติม และสภาพพื้นผิว

 

ขอการประเมินและใบเสนอราคา DFM ฟรี

 

แท่งทองแดงเปลือยทั่วไปให้ความจุกระแสไฟ แต่ไม่สามารถแก้ปัญหาฉนวน ข้อต่อแม่เหล็กไฟฟ้า หรือรูปทรงการติดตั้งได้

 

บัสบาร์แบบเคลือบจะรวมชั้นที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าเข้ากับระบบฉนวนอิเล็กทริก ในสภาพแวดล้อมการสลับความถี่สูง- การลดพื้นที่ลูปของตัวนำยังสามารถลดการเหนี่ยวนำของปรสิตได้อีกด้วย

 

เพื่อ-การสลับสถาปัตยกรรม PCS ที่รวดเร็ว โครงสร้างลามิเนตขนาดกะทัดรัดสามารถรองรับการเหนี่ยวนำการหลงทางที่ต่ำกว่าได้ ในการออกแบบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความต้องการพลังงานสูง- เป้าหมายทางวิศวกรรมอาจเข้าถึงได้<10 nH stray inductance, but the actual value depends on conductor spacing, geometry, length, dielectric structure, and measurement method.

 

การออกแบบบัสบาร์ลามิเนต 1000V + DC ภายใต้ IEC 60664 และ UL 94 V-0

ตัวแปรการออกแบบที่สำคัญ ได้แก่ :

ความหนาของตัวนำ: กำหนดโดยกระแสต่อเนื่อง กระแสสูงสุด อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น และแรงดันไฟฟ้าตกที่ยอมรับได้
ความหนาของฉนวน: เลือกตามแรงดันไฟฟ้าที่ใช้งาน ความเป็นฉนวน ความคืบคลาน การกวาดล้าง และสภาพแวดล้อม
ความเป็นฉนวน: ระบบฉนวนเชิงวิศวกรรมบางระบบสามารถเกิน 15 kV/mm ขึ้นอยู่กับเกรดวัสดุและวิธีการทดสอบ
UL 94 V-0: ใช้งานได้เมื่อมีการระบุประสิทธิภาพของโพลีเมอร์หน่วงไฟ
ระยะการซึมผ่าน: ได้รับผลกระทบจากระดับมลภาวะ กลุ่มวัสดุ แรงดันไฟฟ้าที่ใช้งาน และสภาพแวดล้อมในการติดตั้ง
รัศมีการดัด: ต้องป้องกันการแตกร้าวของทองแดง ความเสียหายของฉนวน และความเค้นเชิงกลที่ตกค้าง

การเคลือบผงอีพ็อกซี่เทียบกับความร้อน-ฉนวนหดสำหรับบัสบาร์ 1000V+ DC

 

พารามิเตอร์	เคลือบผงอีพ็อกซี่	ความร้อน-ท่อหด
ความคุ้มครองฉนวน	การเคลือบตามแบบ	แบบท่อ
เรขาคณิตที่ซับซ้อน	ดีเมื่อควบคุมกระบวนการเคลือบ	จำกัดด้วยรูปทรงของท่อ
ความคุ้มครองขอบ	ขึ้นอยู่กับกระบวนการ	สามารถละทิ้งข้อจำกัดทางเรขาคณิตในพื้นที่ได้
การป้องกันทางกล	สูง	ปานกลาง
การควบคุมความหนา	ควบคุมด้วยกระบวนการเคลือบ	กำหนดโดยข้อกำหนดของท่อ
ระบบอัตโนมัติระดับเสียงสูง-	เหมาะสม	เหมาะสม
ตัวเลือก UL 94 V-0	มีจำหน่ายสำหรับวัสดุที่ระบุ	มีจำหน่ายสำหรับวัสดุที่ระบุ
แอปพลิเคชัน	บัสบาร์ลามิเนต/โค้งงอ และชิ้นส่วนขึ้นรูป	ตัวนำตรงหรือซับซ้อนปานกลาง

 

สำหรับบัสบาร์ BESS ที่ขึ้นรูปแล้ว ความหนาของการเคลือบจะต้องได้รับการควบคุมรอบๆ รู มุม ส่วนโค้ง และส่วนเชื่อมต่อเทอร์มินัล การเคลือบส่วนเกินอาจรบกวนความคลาดเคลื่อนของการประกอบ ในขณะที่การครอบคลุมที่ไม่เพียงพอสามารถลดระยะอิเล็กทริกได้

 

 

 

ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของบัสบาร์ทองแดง BESS ขึ้นอยู่กับความสม่ำเสมอของมิติอย่างมาก

 

ส่วนประกอบการปั๊มที่มีตำแหน่งรูไม่ถูกต้องอาจทำให้เกิดความเค้นในการประกอบได้ ความสูงของเสี้ยนที่มากเกินไปอาจสร้างความเสียหายให้กับฉนวนหรือสร้างความเสี่ยงในระยะห่างจากไฟฟ้าได้ การเบี่ยงเบนการดัดสามารถเปลี่ยนบัสบาร์กับตัวเรือนหรือตัวนำใกล้เคียงได้

 

±0.01 มม. การควบคุมขนาดด้วย CMM และการปั๊มแม่พิมพ์แบบโปรเกรสซีฟ

กระบวนการปั๊มขึ้นรูปที่มีการควบคุมควรกล่าวถึง:

±0.01 มม. ความคลาดเคลื่อนของขนาดวิกฤต ในกรณีที่จำเป็นโดยความสามารถในการวาดและกระบวนการ
การปั๊มแม่พิมพ์แบบก้าวหน้า: ผสมผสานการปั๊มขึ้นรูป การเจาะ การขึ้นรูป การดัด และการดำเนินการอื่นๆ
การตรวจสอบการสึกหรอของเครื่องมือ: ป้องกันการเบี่ยงเบนของมิติที่ก้าวหน้าในระหว่างการดำเนินการผลิตที่ยาวนาน
การควบคุมความสูงของเสี้ยน-: ช่วยลดความเสี่ยงต่อความเสียหายของการประกอบและฉนวน
การตรวจสอบ CMM: ตรวจสอบเรขาคณิตสามมิติ-กับ CAD/ข้อมูลการวาด
การตรวจสอบ SPC: ระบุการเคลื่อนตัวของกระบวนการก่อนที่จะสะสมชุดงานที่ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด
PPAP ระดับ 3: รองรับการอนุมัติของลูกค้าด้วยเอกสารมิติ วัสดุ กระบวนการ และความสามารถ

ข้อบกพร่องของการตอกและการดัดด้วยทองแดงที่ส่งผลต่อการเชื่อมต่อไฟฟ้าของ BESS

ข้อบกพร่อง	สาเหตุทั่วไป	ผลกระทบทางวิศวกรรม	วิธีการควบคุม
เสี้ยนมากเกินไป	การสึกหรอของเครื่องมือหรือการกวาดล้างไม่ถูกต้อง	ความเสียหายของฉนวน	การบำรุงรักษาแม่พิมพ์ + การตรวจสอบ
รู-ส่วนเบี่ยงเบนตำแหน่ง	ตายไม่ตรงแนว	การรบกวนการประกอบ	ซีเอ็มเอ็ม + เอสพีซี
ทองแดงแตก	ความเครียดในการขึ้นรูปมากเกินไป	ความล้มเหลวทางไฟฟ้า / เครื่องกล	การเพิ่มประสิทธิภาพรัศมี-โค้ง
สปริงแบ็ค	สภาพวัสดุและเครื่องมือ	การจัดตำแหน่งที่ไม่ตรงของเทอร์มินัล	ค่าชดเชยในการเสียชีวิต
รอยขีดข่วนบนพื้นผิว	การจัดการวัสดุ	ข้อบกพร่องในการชุบ/เคลือบ	การจัดการป้องกัน
บิดเบี้ยว	ความเครียดก่อตัวไม่สม่ำเสมอ	หน้าสัมผัสการประกอบไม่ดี	การตรวจสอบความเรียบ

 

สำหรับห่วงโซ่อุปทานของยานยนต์และ-การจัดเก็บพลังงาน การอนุมัติกระบวนการไม่ควรหยุดอยู่แค่เพียง-ตัวอย่างบทความแรก แผนควบคุมจะต้องเชื่อมโยงคุณลักษณะการวาดเข้ากับเครื่องมือ ความถี่ในการตรวจสอบ แผนปฏิกิริยา และความสามารถในการตรวจสอบย้อนกลับ

 

ดาวน์โหลดข้อกำหนดการออกแบบ Busbar

 

 

เส้นทางปัจจุบันของ BESS ผสมผสานระหว่างทองแดงและอลูมิเนียมมากขึ้น เนื่องจากข้อกำหนดด้านน้ำหนัก ต้นทุน และสถาปัตยกรรมระบบ การเชื่อมโลหะที่ต่างกันจะทำให้เกิดข้อจำกัดทางโลหะวิทยาเพิ่มเติม

 

ทองแดงมีค่าการนำความร้อนสูงและการสะท้อนแสงสูงที่ความยาวคลื่นเลเซอร์ทั่วไป อลูมิเนียมมีจุดหลอมเหลว ค่าการนำความร้อน และค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนที่แตกต่างกัน การป้อนความร้อนที่มากเกินไปสามารถสร้างสารประกอบระหว่างโลหะหรือข้อบกพร่องในบริเวณเปลี่ยนผ่านได้

 

การเชื่อมด้วยเลเซอร์ Cu-Al ภายใต้การควบคุมอินพุตความร้อนและการตรวจสอบโลหะวิทยา

หน้าต่างการเชื่อมการผลิตควรควบคุม:

พลังเลเซอร์
ความเร็วในการเชื่อม
เส้นผ่านศูนย์กลางลำแสง
ตำแหน่งโฟกัส
ก๊าซป้องกัน
ช่องว่างร่วม
สภาพพื้นผิว
ทองแดง-ถึง-ทับซ้อนกัน
การเจาะทะลุ
เขตที่ได้รับผลกระทบจากความร้อน-
การก่อตัวของชั้นอินเตอร์เมทัลลิก

วัตถุประสงค์ไม่ได้เป็นเพียงรูปลักษณ์ของรอยเชื่อมที่มองเห็นได้ ภาพตัดขวาง-โลหะวิทยาควรตรวจสอบการเจาะ โปรไฟล์ฟิวชัน ความพรุน การแตกร้าว และสภาพของส่วนต่อประสาน Cu-Al

 

Cu-การเชื่อมด้วยเลเซอร์อัลกับการเชื่อมแบบกระจายโมเลกุล

 

พารามิเตอร์	การเชื่อมด้วยเลเซอร์ Cu-Al	การเชื่อมแบบกระจายโมเลกุล
อินพุตความร้อน	เป็นภาษาท้องถิ่น	กระบวนการควบคุมความดัน/ความร้อน
เรขาคณิตร่วม	ยืดหยุ่นได้	ต้องใช้พื้นผิวสัมผัสที่เหมาะสม
ความเร็วในการผลิต	มีศักยภาพสูง	ขึ้นอยู่กับกระบวนการ
การควบคุมโลหะที่แตกต่างกัน-	ต้องมีหน้าต่างอินพุตความร้อนที่เข้มงวด-	การควบคุมอินเทอร์เฟซที่แข็งแกร่ง
การตรวจสอบทางโลหะวิทยา	ต้องมีภาพตัดขวาง-	จำเป็นต้องมีการตรวจสอบอินเทอร์เฟซ
การใช้งานทั่วไป	โครงสร้างแบตเตอรี่/ขั้วต่อ	การเปลี่ยนผ่านสื่อกระแสไฟฟ้าที่มีความน่าเชื่อถือสูง-

 

สำหรับส่วนประกอบที่มีกระแสตรงสูง- ควรวัดความต้านทานของข้อต่อบนส่วนประกอบที่เสร็จสมบูรณ์ การเชื่อมที่ยอมรับได้ด้วยสายตานั้นไม่เพียงพอต่อหลักฐานยืนยันประสิทธิภาพทางไฟฟ้า

 

 

ระบบกักเก็บพลังงานเชิงพาณิชย์ประกอบด้วยจุดเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและทางกลที่แตกต่างกันหลายจุด

 

ส่วนประกอบทั่วไป ได้แก่:

บัสบาร์ทองแดงสำหรับจัดเก็บพลังงาน: กระจาย DC สูงระหว่างโมดูลแบตเตอรี่ ชั้นวาง คอนแทคเตอร์ ฟิวส์ และ PCS
บัสบาร์แบบลามิเนต: ผสมผสานการนำกระแสไฟฟ้าและฉนวนควบคุมเข้าด้วยกันภายในโครงสร้างที่กะทัดรัด
การจัดเก็บพลังงานส่วนประกอบคอนแทคเตอร์ DC: รวมถึงขั้วต่อที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า ตัวพาทองแดง ส่วนประกอบแม่เหล็ก/โครงสร้าง และชุดหน้าสัมผัส
ขั้วต่อทองแดงที่ยืดหยุ่น: ดูดซับความทนทานในการติดตั้งและการสั่นสะเทือน-การเคลื่อนตัวที่เกี่ยวข้องกับ
ชิ้นส่วนปั๊มทองแดงที่มีความแม่นยำ: มีขั้วต่อ ขายึด ลิงค์นำไฟฟ้า และอุปกรณ์ไฟฟ้าที่มีโครงสร้าง
ชุดหน้าสัมผัสเงิน: ควบคุมอินเทอร์เฟซทางไฟฟ้าในอุปกรณ์สวิตชิ่ง

ข้อกำหนดทางวิศวกรรมควรกำหนดบทบาททางไฟฟ้าของแต่ละส่วนประกอบ แทนที่จะใช้ข้อกำหนดเฉพาะของบัสบาร์ทองแดง-ทั่วไปกับระบบทั้งหมด

 

เมทริกซ์การเชื่อมต่อไฟฟ้า BESS ภายใต้ IEC 60664 และ IATF 16949

 

ตำแหน่งระบบ	ข้อกำหนดเบื้องต้น	วัสดุ/กระบวนการทั่วไป
เชื่อมต่อโมดูลแบตเตอรี่	ความต้านทานต่ำ + รูปทรงกะทัดรัด	C1100 ปั๊ม/ดัด
แร็คบัส DC	กระแสไฟสูง + ควบคุมความร้อน	บัสบาร์ทองแดง C1100
ขั้วต่อคอนแทคเตอร์กระแสตรง	ความต้านทานต่ออินเทอร์เฟซต่ำ	ทองแดง+ชุบเงิน
อินพุตพีซีเอสดีซี	ความจุกระแสไฟ + ฉนวน	บัสบาร์ลามิเนต
การเชื่อมต่อฟิวส์	ความต้านทานต่ำ + การคงสภาพทางกล	ทองแดง/ทองเหลืองประทับตรา
การเชื่อมต่อที่ยืดหยุ่น	การดูดซับแรงสั่นสะเทือน	ทองแดงเคลือบ/ยืดหยุ่น
การกระจายตู้	ระยะห่างทางไฟฟ้า + ความแข็งแกร่งทางกล	บัสบาร์ขึ้นรูป/หุ้มฉนวน

 

 

สำหรับซัพพลายเออร์ส่วนประกอบกักเก็บพลังงาน- การตรวจสอบขนาดและการรับรองวัสดุเป็นเพียงส่วนหนึ่งของระบบคุณภาพเท่านั้น

 

แผนควบคุมการผลิตควรเชื่อมโยงวัสดุที่เข้ามา การปั๊ม การเชื่อม การชุบ ฉนวน การประกอบ และการทดสอบขั้นสุดท้าย

 

จุดควบคุมการผลิต IATF 16949 และ ISO 14001
IATF 16949: การจัดการคุณภาพกระบวนการสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตที่เกี่ยวข้องกับยานยนต์-
ISO 9001: การจัดการคุณภาพและการควบคุมกระบวนการที่จัดทำเป็นเอกสาร
ISO 14001: ข้อกำหนดของระบบการจัดการสิ่งแวดล้อม
การตรวจสอบ CMM: การตรวจสอบสามมิติ-
การทดสอบความหนาของการชุบ-: ยืนยันความหนาของการรักษาพื้นผิวที่ระบุ-
การทดสอบความต้านทานหน้าสัมผัส-: ตรวจสอบประสิทธิภาพของอินเทอร์เฟซทางไฟฟ้า
การทดสอบความทนทานต่ออิเล็กทริก: ประเมินความสมบูรณ์ของฉนวน
การทดสอบความต้านทานของฉนวน: ตรวจจับเส้นทางการรั่วไหล
การทดสอบแรงดันระเบิด: ใช้ได้กับโครงสร้างที่เกี่ยวข้องกับแรงดัน-ที่มีแบตเตอรี่หรือการทำความเย็น- ตามที่ระบุไว้
PPAP ระดับ 3: ให้การผลิตที่มีโครงสร้าง-เอกสารการอนุมัติชิ้นส่วน

ลำดับการตรวจสอบส่วนประกอบ BESS ทั่วไป

 

การตรวจสอบวัสดุ → การตรวจสอบการปั๊ม → การตรวจสอบการเชื่อม → การตรวจสอบการชุบ → การตรวจสอบฉนวน → มิติ CMM → การทดสอบความต้านทานไฟฟ้า → การทดสอบไดอิเล็กทริก → การตรวจสอบการประกอบขั้นสุดท้าย → เอกสาร PPAP

 

ลำดับควรปรับให้เข้ากับส่วนประกอบจริงและรูปวาดของลูกค้า ไม่ใช่ทุกบัสบาร์ที่ต้องการการทดสอบทุกครั้ง

 

 

 

ก่อนเริ่มการใช้เครื่องมือ แบบร่างของลูกค้าควรกำหนดพารามิเตอร์ที่ส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพทางไฟฟ้า ความร้อน เครื่องกล และฉนวน

 

ข้อมูลการวาดที่จำเป็นสำหรับการทบทวน IEC 60664 และ PPAP ระดับ 3
วัสดุ: C1100, C10200, C2680, อะลูมิเนียมอัลลอย หรือ-เกรดที่ลูกค้าระบุ
ค่าการนำไฟฟ้าของทองแดง: ค่าเป้าหมายหรือข้อกำหนด IACS
ความหนา: ความหนาและความทนทานของวัสดุที่ระบุ
การชุบ: เงิน นิกเกิล ดีบุก หรือการรักษาพื้นผิวอื่นๆ
ความหนาของการชุบ: ช่วงที่ระบุและวิธีการวัด
ขนาดที่สำคัญ: ความคลาดเคลื่อน เช่น ±0.01 มม. หากมี
มุมการดัด: พิกัดความเผื่อและการอ้างอิง Datum
เส้นผ่านศูนย์กลางรู: พิกัดความเผื่อและพิกัดความเผื่อตำแหน่ง
ความเรียบ: ค่าเบี่ยงเบนสูงสุดที่อนุญาต
ความสูงของครีบ: ค่าสูงสุดที่อนุญาต
ฉนวนกันความร้อน: วัสดุ ความหนา ข้อกำหนดอิเล็กทริก และระดับเปลวไฟ
แรงดันใช้งาน: รวมถึงสภาวะต่อเนื่องและชั่วคราว
แรงดันทดสอบ: ข้อกำหนดการทนต่ออิเล็กทริก
ความต้านทานต่อการสัมผัส: ค่าสูงสุดที่อนุญาตหากมี
ข้อกำหนดในการเชื่อม: การเจาะ รูปทรงของข้อต่อ และเกณฑ์การยอมรับทางโลหะวิทยา
บรรจุภัณฑ์: ข้อกำหนดการปกป้องพื้นผิวและ-การป้องกันการเกิดออกซิเดชัน
การตรวจสอบย้อนกลับ: ล็อต วัสดุ เครื่องมือ กระบวนการ และบันทึกการตรวจสอบ

การเขียนแบบทางวิศวกรรมที่ชัดเจนช่วยลดการตีความระหว่าง DFM การออกแบบเครื่องมือ การอนุมัติตัวอย่าง และการผลิตจำนวนมาก

 

 

โดยปกติแล้วเส้นทางการผลิตสำหรับส่วนประกอบทองแดงที่มีความแม่นยำจะต้องผ่านการทบทวนทางวิศวกรรม, DFM, การใช้เครื่องมือ, การสุ่มตัวอย่าง T1, การแก้ไขขนาด, การตรวจสอบความถูกต้องของกระบวนการ และ PPAP

 

ตัวอย่าง T1 และขั้นตอนการผลิต PPAP ระดับ 3

การตรวจสอบการวาดภาพ - มีการระบุข้อกำหนดด้านไฟฟ้า เครื่องกล วัสดุ ความคลาดเคลื่อน และการตรวจสอบ
การวิเคราะห์ DFM - ทิศทางการตอก ลำดับการโค้งงอ การใช้วัสดุ ทิศทางเสี้ยน และโครงสร้างเครื่องมือได้รับการตรวจสอบ
การออกแบบแม่พิมพ์แบบก้าวหน้า - สถานีขึ้นรูปถูกจัดเรียงตามรูปทรงที่ต้องการ
การสุ่มตัวอย่าง T1 - ชิ้นส่วนเริ่มต้นถูกสร้างขึ้นสำหรับการประเมินมิติและการทำงาน
การแก้ไขเครื่องมือ - การสปริงกลับและการเบี่ยงเบนมิติได้รับการชดเชย
การตรวจสอบความถูกต้องของกระบวนการ - พารามิเตอร์การปั๊ม การเชื่อม การชุบ และฉนวนถูกล็อค
การตรวจสอบความสามารถ - มิติที่สำคัญได้รับการตรวจสอบโดยใช้ SPC/CMM
การส่ง PPAP ระดับ 3 - เอกสารสนับสนุนการอนุมัติการผลิตของลูกค้า
การผลิตจำนวนมาก - พารามิเตอร์ที่ได้รับอนุมัติกลายเป็นเงื่อนไขการผลิตที่ได้รับการควบคุม

 

สำหรับการปั๊มทองแดงในปริมาณมาก- ควรกำหนดอายุการใช้งานของเครื่องมือโดยใช้ความหนาของวัสดุจริง ความแข็งของโลหะผสม อัตราระยะชัก ระยะห่างในการตัด โหลดการขึ้นรูป การหล่อลื่น และข้อมูลการบำรุงรักษา แทนที่จะใช้หมายเลขรอบสากลที่ไม่รองรับ

 

 

สถาปัตยกรรมการเชื่อมต่อกระแสที่ถูกต้อง-ขึ้นอยู่กับกระแส แรงดันไฟฟ้า พื้นที่ติดตั้งที่มีอยู่ ขีดจำกัดความร้อน ความถี่ในการสลับ ข้อกำหนดของฉนวน และวิธีการประกอบ

 

500A–1000A+ การเลือกบัสบาร์ BESS ภายใต้ IEC 60664 และ UL 94 V-0

 

ข้อกำหนดการออกแบบ	ทิศทางที่แนะนำ	การตรวจสอบทางวิศวกรรมหลัก
กระแสตรงต่อเนื่องสูง	บัสบาร์ทองแดง C1100	อุณหภูมิเพิ่มขึ้น + แรงดันตก
การเชื่อมต่อพีซีขนาดกะทัดรัด	บัสบาร์ลามิเนต	ตัวเหนี่ยวนำ + ฉนวน
อินเทอร์เฟซการสลับกระแสสูง-	ทองแดงชุบเงิน-/ชุดหน้าสัมผัส	ความต้านทานต่อการสัมผัส
Cu-การเปลี่ยนผ่านอัล	การเชื่อมด้วยเลเซอร์หรือการเชื่อมแบบแพร่	อินเทอร์เฟซทางโลหะวิทยา
เรขาคณิต 3 มิติที่ซับซ้อน	การปั๊มขึ้นรูปที่แม่นยำ + การขึ้นรูป	สปริงแบ็ค + CMM
ความต้องการอิเล็กทริกสูง	ระบบฉนวนอีพอกซี	ทนต่ออิเล็กทริก
การผลิตในปริมาณมาก-	การปั๊มแม่พิมพ์แบบก้าวหน้า	อายุการใช้งานเครื่องมือ + SPC
การอนุมัติเกรดยานยนต์-	กระบวนการ IATF 16949	พรรคพลังประชารัฐ ระดับ 3

 

สำหรับระบบการเชื่อมต่อไฟฟ้า BESS ที่สมบูรณ์ จะต้องประเมินค่าการนำไฟฟ้าของวัสดุ ความต้านทานของข้อต่อ ประสิทธิภาพของฉนวน ความทนทานทางกล และพฤติกรรมทางความร้อนร่วมกัน

 

 

ซัพพลายเออร์ด้านการผลิตควรจะสามารถเชื่อมต่อข้อกำหนดทางวิศวกรรมเข้ากับการควบคุมการผลิตที่สามารถวัดผลได้

 

การส่งมอบของซัพพลายเออร์ IATF 16949 และ PPAP ระดับ 3
ใบรับรองวัสดุสำหรับพื้นผิวทองแดงและโลหะผสม
ข้อกำหนดการชุบและบันทึกความหนา
ข้อเสนอแนะ DFM แบบก้าวหน้าของแม่พิมพ์และเครื่องมือ
รายงานมิติตัวอย่าง T1
ข้อมูลการตรวจสอบ CMM
พารามิเตอร์กระบวนการเชื่อม
หน้าตัดของการเชื่อม-หรือรายงานทางโลหะวิทยาหากจำเป็น
ข้อมูลการทดสอบความต้านทานของหน้าสัมผัส-
อิเล็กทริกทนต่อบันทึกการทดสอบ
ผลความต้านทานของฉนวน-
บันทึก SPC และความสามารถสำหรับคุณลักษณะที่สำคัญ
เอกสาร PPAP ระดับ 3
การตรวจสอบย้อนกลับการผลิต
บันทึกการดำเนินการแก้ไข-สำหรับชิ้นส่วนที่ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด

 

สำหรับ Apollo Electronic Components (Xiamen) Co., Ltd. ขอบเขตการผลิตครอบคลุมถึงการปั๊มโลหะที่มีความแม่นยำ ส่วนประกอบที่เป็นทองแดง ชิ้นส่วนหน้าสัมผัสทางไฟฟ้า การเชื่อม การรักษาพื้นผิว และการใช้งานการเชื่อมต่อไฟฟ้า-แรงดันไฟฟ้า/ใหม่-พลังงานสูง ซึ่งช่วยให้บัสบาร์และส่วนประกอบหน้าสัมผัสที่เกี่ยวข้องได้รับการตรวจสอบเป็นระบบเส้นทางปัจจุบัน- แทนที่จะเป็นชิ้นส่วนที่ประทับตราแยกกัน

 

 

การอนุมัติ PPAP ระดับ 3 ใช้เวลานานเท่าใดสำหรับบัสบาร์ทองแดง BESS

ลำดับเวลาขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของเครื่องมือ ผลลัพธ์ตัวอย่าง T1 ข้อกำหนดเอกสารประกอบของลูกค้า และการทดสอบการตรวจสอบ โครงการทั่วไปดำเนินการผ่าน DFM การใช้เครื่องมือ การสุ่มตัวอย่าง T1 การแก้ไขมิติ การตรวจสอบกระบวนการ และการส่ง PPAP

 

วัสดุทองแดงชนิดใดที่เหมาะกับ 1000A+บัสบาร์ทองแดงเก็บพลังงาน?

ทองแดงที่มีความบริสุทธิ์สูง-สูง C1100 มักถูกเลือกใช้สำหรับบัสบาร์กระแสสูง- เนื่องจากมีการนำไฟฟ้าและการนำความร้อนสูง การคัดเลือกขั้นสุดท้ายขึ้นอยู่กับกระแส อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้น รูปทรง ข้อกำหนดทางกล และการรักษาพื้นผิว

 

ความหนาของการชุบเงิน-ได้รับการตรวจสอบบนชิ้นส่วนหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าของ BESS อย่างไร

ความหนาของการชุบเงิน-ได้รับการตรวจสอบโดยใช้วิธีการวัดความหนาการเคลือบที่เหมาะสม- และบันทึกตามช่วงที่ระบุ การทดสอบความต้านทานแบบสัมผัส-ควรตรวจสอบอินเทอร์เฟซทางไฟฟ้าที่สมบูรณ์เพิ่มเติม